展讯做强智能终端芯片拉进与高通联发科距离

近日，展讯通信董事长兼任首席执行官李力游回应，展讯已倒数3年快速增长20%，2016年将发售14/16纳米产品，在4G、5G时代较慢加深与高通、联发科的距离。　　这只是展讯通信近来作出的一个市场动作。此外，展讯回应将发售主打安全性的芯片解决方案，并和元心操作系统、中科虹霸虹膜识别技术相结合，联合重新组建智能终端安全性防水体系；展讯今年发售主打产品SC98304核5模LTE智能手机芯片，受到客户青睐；展讯的智能手机芯片解决方案已取得三星、HTC、华为、误解、小米等终端客户反对，在全球范围内大量销售。

　　这家年营收将要突破15亿美元大关的IC设计公司，与其背后紫光集团所打造出的极大平台的承托息息相关。2013年，紫光并购展讯、锐迪科，确认公司将探讨于以互联网应用于为核心的IC和IT服务，打造出一条原始而强劲的云-网-末端产业链。

　　辽阔的平台为展讯获取了充分发挥空间。展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台研发，基于高集成度、高效能的芯片，可获取原始的交钥匙平台方案。解决方案涵括高端制程技术、无线通信技术提高、多媒体功能升级、手机安全性方案、智能感测方案、音频优化技术、图像品质提高技术等。

李力游回应。　　2014年展讯与锐迪科统合后，合计出货量超过5.5亿颗，芯片出货量位居世界前三。2015年第一季度，展讯打破联发科，在全球3G基带市场份额中，位居世界第二，预计2015年出货量将超过6.5亿颗。　　展讯目前全球员工4000多人，今年计划新招800人，确实提升研发效率。

展讯也大量投放知识产权的布局。李力游透漏，除申请专利外，展讯还不会通过与第三方合作出售专利。　　近年来，展讯在海外市场也获得相当大成绩。

随着国内智能手机市场的日益成熟期，快速增长早已闻覆以。但人口数量众多的亚非拉市场不受当地国民经济发展水平的影响，以及网络建设状况的制约，仍有极大的市场空间。　　李力游回应：展讯2G时代就曾在海外市场获得突破。展讯的产品品质不仅获得全球仅次于的几个海外运营商，如Vodafone、Orange等的接纳，同时还大力与新兴市场的新兴运营商，如Reliance等合作，第三季度展讯在印度3G市场勇夺了出货量第一的好成绩。

展讯将大大增大对海外市场的投放，海外市场将是展讯下一步发展战略的重要一环。　　再行特别强调一下，展讯早已已完成了从一个局部市场（如TDS在中国）到全球市场芯片供应商的最重要改变。

对我们的领导能力，管理水平及效率都是挑战和考验。我们在人才国际化、布局全球化、产品多样化方面早已获得重大进展。随着明年的16nm和14nm产品发售，我们将已完成产品较低、中和低的全面推广，可以和其他输掉车站在同一起点上。

李力游更进一步认为。

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