印制电路板的最佳焊接方法

1沾锡起到　　当冷的液态焊锡沉淀并渗透到被焊的金属表面时，就称作金属的涂锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子构成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒起到称作沾锡，它在各个部分之间包含分子间键，分解一种金属合金共计化物。较好的分子间键的构成是焊工艺的核心，它要求了焊点的强度和质量。

只有铜的表面没污染，没由于曝露在空气中构成的水解膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面必须超过必要的温度。　　2表面张力　　大家都熟知水的表面张力，这种力使涂抹有油脂的金属板上的冷水滴维持球状，这是由于在此例中，使液体表面上液体渐趋蔓延的附着力大于其内聚力。用温水和清洁剂清除来增大其表面张力，水将增生涂抹有油脂的金属板而向外流构成一个薄层，如果附着力小于内聚力就不会再次发生这种情况。

　　锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈圆形球体，以使其表面积最小化(某种程度体积情况下，球体与其他几何外形比起具备大于的表面积，借以符合低于能量状态的市场需求)。助焊剂的起到类似于清洁剂对涂油脂的金属板的起到，另外，表面张力还高度依赖表面的洗手程度与温度，只有吸附能量远大于表面能量(内聚力)时，才能再次发生理想的涂锡。　　3金属合金共计化物的产生　　铜和锡的金属间键构成了晶粒，晶粒的形状和大小各不相同焊时温度的持续时间和强度。

焊时较较少的热量可构成细致的晶状结构，构成具备最佳强度的优良焊点。反应时间过长，不管是由于焊时间过长还是由于温度过低或是两者兼具，都会造成坚硬的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，湍流强度较小。　　使用铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜会构成任何金属合金共计化物，然而锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊锡和金属的相连面构成金属合金共计化物Cu3Sn和Cu6Sn5，如图所示。

　　金属合金层(n互为+互为)必需十分厚，激光焊中，金属合金层厚度的数量级为0.1mm，波峰焊与手工烙铁焊中，优良焊点的金属间键的厚度多数多达0.5m。由于焊点的湍流强度随着金属合金层厚度的减少而增大，故经常试着将金属合金层的厚度维持在1m以下，这可以通过使焊的时间尽量的短来构建。　　金属合金共计化物层的厚度依赖构成焊点的温度和时间，理想的情况下，焊不应在220't大约2s内已完成，在该条件下，铜和锡的化学蔓延反应将产生适度的金属合金融合材料Cu3Sn和Cu6Sn5厚度大约为0.5m。不充份的金属间键多见于冻焊点或焊时没增高到必要温度的焊点，它有可能造成焊面的截断。

忽略，太厚的金属合金层，多见于过度冷却或焊过于长时间的焊点，它将造成焊点抗张强度十分很弱，如图所示。　　4沾锡角　　比焊锡的共晶点温度高达约35℃时，当一滴焊锡摆放于冷的涂助焊剂的表面上时，就构成了一个弯月面，在或许上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。如果焊锡弯月面有一个显著的底切边，形似涂油脂的金属板上的水珠，或者甚至渐趋球形，则金属为不能焊的。

只有弯月面剪切成一个大于30。的小角度才具备较好的焊性。

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